据海外供应链消息显示，由于人工智能加速器与服务器芯片需求持续强劲，台积电正考虑再次上调CoWoS先进封装报价，涨幅预计在10%至20%之间，相关封测厂商也在评估跟进调整。作为将计算芯片与高带宽内存通过硅中介层整合的核心技术，CoWoS订单目前已从AI GPU迅速扩展至服务器CPU与定制化ASIC领域，导致相关封装测试产能面临严峻压力。
受供应链产能紧张影响，相关制造设备的交付周期已延长至6至8个月，且伴随英伟达Blackwell及下一代Rubin芯片测试时间的倍增，测试环节正进一步挤压整体产能。在积极扩充产能的同时，台积电也通过技术演进而推进更大尺寸方案与CoPoS技术，并与GlobalFoundries达成多年期合作以生产硅中介层，但新产能预计在2028年前难以显著缓解当前瓶颈。若此次报价调整最终落地，其影响将主要集中于采用CoWoS技术的AI加速器与数据中心芯片，而常规游戏显卡则不受此直接影响。