SK海力士宣布，已成为全球首家完成新一代HBM4内存研发的厂商，并进入大规模量产的准备阶段。该产品面向下一代人工智能基础设施，旨在在高负载运算中提供更高的带宽与性能。
根据官方信息，HBM4的I/O接口位宽达到2048位，每个针脚的数据传输速率为10Gbps，使单颗芯片的理论带宽可达2.5TB/s。这一速度超过了JEDEC标准中8Gbps的规范。公司方面表示，在AI设备中部署后，性能最高可提升约69%。
在制造工艺上，HBM4采用了SK海力士自研的MR-MUF封装技术，并基于1bnm工艺节点，即第五代10nm级技术。尽管具体的堆叠层数与单颗容量尚未公布，业内普遍预计最高可实现12层堆叠。
目前，三星也在推进HBM4的研发，试图在这一高带宽显存市场中与SK海力士竞争。作为关键部件，HBM4将被广泛应用于 NVIDIA、AMD和Intel的新一代加速器平台。例如，NVIDIA Rubin预计将配备288GB HBM4，而AMD Instinct MI400系列的最高配置可达432GB，带宽达到19.6TB/s。