江波龙（Longsys）今日宣布推出业内首款集成封装mSSD（Micro SSD）。该产品基于“Office is Factory”商业模式研发，目前已完成开发与测试，并申请了多项国内外专利，正处于量产爬坡阶段。
mSSD采用特殊封装工艺，将控制器芯片、存储芯片以及电阻、电容等无源元件与不同功能的集成电路封装在同一载体中。这种方式不仅实现了电气连接与物理保护，还优化了热管理。与传统方案相比，它能够提升生产效率，降低管理成本，并推动存储介质的商品化。
在质量控制方面，mSSD的封装等级由传统的PCBA提升至芯片封装等级，产品不良率从≤1000 DPPM降低至≤100 DPPM。江波龙表示，该设计省去了PCB贴片与回流焊等多道工序，实现从晶圆到成品的一次性封装，交付效率提升超过一倍，整体附加成本下降幅度超过10%。
在规格上，mSSD尺寸为20×30×2.0毫米，重量仅2.2克，符合PCIe Gen4×4接口标准。实测数据显示，其顺序读取速度最高可达7400MB/s，顺序写入速度最高6500MB/s，4K随机读取速度最高1000K IOPS，随机写入速度最高820K IOPS。产品搭载TLC或QLC NAND闪存，容量覆盖512GB至4TB。
此外，mSSD支持卡扣式散热扩展卡，可无需工具灵活转换为M.2 2280、M.2 2242或M.2 2230规格。功耗方面，产品满足NVMe协议L1.2≤3.5mW的低功耗要求。