联发科（MediaTek）和台积电（TSMC）共同宣布，联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片目前已经完成流片，预计2024年下半年上市。
据悉，台积电3nm相较于5nm可将芯片逻辑密度增加约60％，在相同功耗下性能提升18％，或者在相同性能下功耗降低32％。
此前，台积电CEO魏哲家透露，去年底开始量产的N3 3nm工艺，已完全通过验证，性能、良品率都达到了预期目标。
联发科（MediaTek）和台积电（TSMC）共同宣布，联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片目前已经完成流片，预计2024年下半年上市。
据悉，台积电3nm相较于5nm可将芯片逻辑密度增加约60％，在相同功耗下性能提升18％，或者在相同性能下功耗降低32％。
此前，台积电CEO魏哲家透露，去年底开始量产的N3 3nm工艺，已完全通过验证，性能、良品率都达到了预期目标。