JEDEC固态技术协会（JEDEC Solid State Technology Association，简称“JEDEC”）正在推进一种新的内存标准“SPHBM4”（标准封装高带宽内存第四代）。该方案通过 512-bit 位宽即可实现接近 HBM4 的带宽，同时兼容传统有机基板。这种设计在容量和集成成本方面更具优势，定位介于 DDR 与 HBM 之间。
HBM内存通常依赖1024-bit或2048-bit位宽来获得高性能和能效，但这种超高位宽会占用大量芯片面积，限制堆叠数量和封装容量，也影响单卡和集群的整体算力。SPHBM4采用 4:1 串行技术，将位宽压缩至 512-bit，却保持相同带宽，性能依然远超 DDR5。
在封装结构上，SPHBM4使用标准基础Die与HBM4 Die，单堆叠容量可达64GB，并简化控制器设计，降低整体封装复杂度。理论上，其容量甚至可以扩展至HBM4的四倍。
尽管具备高带宽与大容量，SPHBM4并不会取代显卡上的GDDR显存。原因在于其成本仍高于普通DRAM，且需要TSV 硅通孔与先进封装技术，无法达到GDDR的成本水平。在显卡中以单颗SPHBM4替代多颗GDDR6/7，价格更高而性能提升有限，因此该标准更适合在AI加速卡和高性能计算领域应用。